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2007年度 3D TIMON お客様交流会のご報告


少し前の話となってしまいましたが、去る2007年7月27日に開催いたしました3D TIMONお客様交流会に
つきまして、多数のご参加を頂き、誠にありがとうございました。
この場をお借りして、重ねて御礼申し上げます。

さて、今回は220名の参加申し込みを頂き、過去最高の規模となりました。
人数に対して比較的余裕のある会場を選定いたしましたが、ご参加いただきました皆様、弊社の応対は
如何でしたでしょうか?

【基調講演の様子】

「射出成形における成形不良発生メカニズムと改善策」

大阪市立工業研究所 研究副主幹 泊 清隆 様
大阪市立工業研究所 研究副主幹 泊 清隆 様
ウェルド発生メカニズムと強度改善策について、非常に詳細な講演を頂きました。



「TIMONシリーズの今後の開発計画について」
弊社 エンジニアリング事業本部 事業部長 中野 亮
弊社 エンジニアリング事業本部 事業部長 中野 亮
弊社からは今後の開発計画についての発表を行いました。



休憩を挟み、お客様の事例発表では次の方々より発表を頂きました。

  • 「射出成形CAEを利用した技術革新事例」
     アルプス電気株式会社 様

  • 「生産準備業務における3D TIMON活用事例」
     関東自動車工業株式会社 様

  • 「設計ツールとしてのTimon Mold Designer活用事例」
     サカセ科学工業株式会社 様

  • 「Injection Molding Analysis of FEM Carrier with Plastic&Steel Hybrid Structures」
     CAEpro社(韓国における販売代理店) CEO Mr.Gilbert Lee

CAEを実業務へ展開するといった内容に、多くのお客様が熱心に聴講していました。
お客様からの発表から、今後の製品開発への期待と責任を改めて感じました。



「東レ液晶ポリマー・シベラスのご紹介」
東レ株式会社 樹脂技術部 長谷 様
東レ株式会社 樹脂技術部 長谷 様
液晶ポリマーの特性や動向など、詳細な資料とともに、とても分かり易い内容でした。



閉会後には懇親会を開催いたしました。
こちらも多くのお客様に参加いただき、盛況のうちに終えることが出来ました。

ご参加いただきました皆様、大変お疲れ様でした。
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