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2009年度 3D TIMON お客様交流会のご報告


 先般、2009年12月4日(金)に東京コンファレンスセンタ−品川にて、
2009年度の3D TIMON お客様交流会を無事開催する事が出来ました。
 当日は、150名近くのお客様が東京の会場まで足を運んで下さり、
貴重なお時間を頂き誠にありがとうございました。

本年度の交流会発表の内容は下記の通りです。

交流会の会場
【会場:東京コンファレンスセンター品川】          【会場内の様子】


【開会挨拶】

弊社 エンジニアリング事業本部長 常務取締役 河村良一からの開会の挨拶により
2009年度交流会が開催されました。

河村事業本部長


【CAEソフト事業について】
  • 製造業の業界動向とCAEの状況
  • 弊社CAE事業の活動状況について
  • 今後の方向性について
弊社 エンジニアリング事業本部 CAEソフト事業部長 中野 亮より発表を
させていただきました。

中野事業部長
【新製品と新規開発について】
  • 2009年リリース商品のご紹介
  • 3D TIMON 9.0 バージョンアップ内容
  • 3D TIMON Multi Mold
  • TMD Light WARP の紹介とデモンストレーション
同事業部 技術課技師 岡田 有司/大谷正人より発表させて頂きました。

TMD Light WARP デモンストレーション TMD Light WARP のデモンストレーションの様子

【新技術紹介】

プロメテック・ソフトウェア株式会社 取締役 川上 浩 様
  【粒子法による物理シミュレーションの最先端】
  − 粒子法の最先端技術を興味深くご紹介して頂きました。



【お客様活用事例のご発表】

株式会社INAX 品質技術研究所 解析技術推進室
 グループ長 博士 梅田 学 様 より、
 【AMDESS for 3D TIMON を用いたミラーキャビネットのゲート位置最適化】
  − 大物キャビネット部品の型締力低減を目的としたゲート位置最適化について
    ご発表をいただきました。

株式会社キャム 開発部 情報開発課 
 課長 関口 信武 様より、
 【そり解析に関する取り組み】
  − 試験金型を用いたそり精度向上についてお話をいただきました。

株式会社エンプラス 技術本部 
 材料技術CAE部長 坂本 泰之 様より、
 【当社CAE技術のご紹介 −物性測定・非線形構造解析・達成解析など−】
  − 材料技術CAE部 様の取り組みや、さまざまな等長ランナーのアンバランス
    流動についてお話をいただきました。

盛岡セイコー工業株式会社 
 型技術本部 型技術一課 渡辺 龍治 様より、
 【3D TIMON を活用した腕時計用地板金型のコストダウン】
  − 3D TIMON を用いた精密部品の母型共有化についてのご発表を頂きました。



【協力会社のご発表】

株式会社ユーイーエス・ソフトウェア・アジア
 代表取締役 木島 秀彌 様
 【Digimat-Timon I/F】
  − 複合材異方性非線形マルチスケールモデリングについてのお話をいただきました。



【懇親会】

18:00〜20:00 同会場の3Fレストランにて、CAE懇話会 前理事長 田中様の
乾杯の挨拶をもとに和やかな雰囲気で行われました。

懇親会風景
●●●最後になりましたが、今後とも、より良い交流会を目指していきたいと思いますので、
何卒よろしくお願い申し上げます。●●●



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