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「国際カーエレクトロニクス技術展」出展のお知らせ


2011年1月19日(水)から21日(金)に東京ビッグサイトにて開催される
「国際カーエレクトロニクス技術展」にて、東レブース内に出展いたします。

■開催概要
日 時 : 2011年1月19日(水)〜21日(金) 10:00〜18:00 ※21日(金)のみ17:00終了
場 所 : 東京ビッグサイト東3ホール 東レブース
当社展示タイトル : 「射出成形シミュレーションによる軽量化検討・高品質設計」


恐れ入りますが、無料招待券をご希望の方は、担当営業もしくは資料請求ページより
お問い合わせください。
展示会HPはこちら→ 国際カーエレクトロニクス技術展


弊社からのご提案内容


【新工法への対応 −軽量化への解析適用−】

新工法への対応

【外観不良検討 −最適化システムとの連携によるウェルド回避−】

外観不良検討

【圧縮成形・フィルム加飾成形】

圧縮成形・フィルム加飾成形


【熱硬化性樹脂製品への適用 −EV・HV化によるニーズが増加−】

熱硬化性樹脂製品への適用
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