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「PLM:MOLDソリューションセミナー」での発表のお知らせ


2011年6月10日(金)に開催される、「PLM:MOLDソリューションセミナー」にて、
弊社より下記の内容を発表いたします。

■開催概要
日 時   : 2011年6月10日(金)13:30〜17:30
場 所   : アルゴグラフィックス本社 ==> 詳細
定員    : 20名(定員に達し次第、締め切らさせて頂きます。)
プログラム : 当日プログラム

■弊社からの発表内容
樹脂流動解析から最適化まで、樹脂流動解析ソフトウェア「3D TIMON」を中心に、
事例を含めご紹介させていただきます。

■ 参加費
無料

■ お申込
恐れ入りますが、セミナーへの参加をご希望の方は、弊社、田村まで
お問い合わせください。

■ 問い合わせ先
東レエンジニアリング株式会社 CAEソフト事業部 田村 さつき
TEL:(03)3241-1543

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