HOME > ニュース > 2012年3月16日
 

「Chinaplas2012」出展のお知らせ


拝啓
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
この度弊社は、Chinaplas2012(第26回中国国際プラステイック・ゴム工業見本市)に出展いたします。
時節柄ご多用とは存じますが、また中国上海での開催ではございますが、是非ともこの機会に弊ブースに
お立ち寄り頂きたく、ご来場を心よりお待ち申し上げます。


■開催概要
日 時 : 2012年4月18日(水)〜21日(土)

場 所 : 中国・上海新国際エキスポセンター 東レブース(N3H41)にて共同出展

当社展示物 : 3D TIMON , 3D TIMON - ReactiveMold 等

パネルの展示とともに、PCを用いたご説明をさせていただきます。
本展示会へお越しの際には、ぜひ弊社のブースへもお立ち寄り下さい。

詳細はこちら→ 展示会HP

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問い合わせ先
東レエンジニアリング株式会社 CAEソフト事業部 綾野 裕
TEL 0775337319
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