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「2013年度 3D TIMON お客様交流会(東京会場)」のご報告


去る、2013年10月7日(月)東京コンファレンスセンター・品川に於いて【東京会場 3D TIMON お客様交流会】
を無事に開催することができましたことをご報告申し上げます。
当日足をお運びいただきましたお客様には、改めてお礼を申し上げます。


2013年度 3D TIMON お客様交流会(東京会場)は、弊社 代表取締役社長 河村 良一 の挨拶から幕を開けました。

挨拶


本年度の東京会場の基調講演では、名古屋大学 大学院工学研究科 機械理工学専攻
教授 松本 敏郎 様より【境界要素法によるトポロジー最適化の動向と関連する話題】と題して、
ご講演を賜りました。
トポロジー最適化の可能性の広がりと共に、学会など最新のCAE動向についてもお話頂き、世の中の動きを
感じることができました。

基調講演 松本敏郎様


事例発表 - 1は、【オートリブにおける 3D TIMON 活用事例】と題しまして、オートリブ株式会社 
SW技術部・実験/CAEグループ マネージャー 金上 俊輔 様より、
 1) 3D TIMON導入の効果
 2) Autoliv内での今後の展開
 3) 3D TIMONへの要望
のご発表をいただきました。
海外でのCAE解析体制をいかにして構築し、維持運営していくかなどたいへん興味深いお話をいただき、
ご講演の後は、お客様より活発な質疑応答がありました。

事例発表 - 2では、株式会社 牧野フライス製作所 製造ソフトウエア事業部 グローバル営業グループ
マネージャ 港 省司 様より、【直彫りによる磨きレスへの挑戦 −加工画質向上への取り組み−】
と題して、
 1) 精度の良い加工とは
 2) 3D TIMON導入の経緯と効果
 3)今後の課題について
ご発表をいただきました。
サンプルも展示させていただき、樹脂だけで皮のような表面形態を再現する金型加工が、沢山のお客様方の
興味を惹いていました。

協力会社のご発表は、株式会社アライドエンジニアリング ADVC事業部 事業部長 大山 知信 様
より ADVENTURECluster と 3D TIMON の連成解析への取り組みについてと題して、
TIMONとアドベンチャークラスタの連携が紹介されてました。CAEの活用範囲が大きく広がる金型まるごと
CAEの進展に期待をしたいと思います。


弊社CAEソフト事業部 技術課からは、以下の内容にてご報告をさせていただきました。

1. 技術開発の基本方針
2. 2013年度の商品リリース
  1)3D TIMON 10 R1とバージョンアップセミナー
  2)3D TIMON 10 R2の予定
3. 現在取り組み中の開発トピックス
4. そり課題解決に有効な機能
5. 最適化ツールの開発・活用
6. 有償サービス(樹脂測定、教育)
7. 当社の関連技術のご紹介


次に、弊社より【3D TIMONの海外展開について】と題してご報告させていただきました。
最後に、CAEソフト事業部長 中野 亮より閉会の挨拶をさせていただきました。


交流会終了後は、同開場内レストランにて懇親会を開催いたしました。
弊社 社長 河村の乾杯にはじまり、ご挨拶には、潟Aライドエンジニアリング 秋葉社長のお言葉をいただき、
お客様と弊社スタッフの交流を深めさせていただきました。
最後に弊社 CAEソフト事業部 技術課長 澤田 聡よりお礼の言葉をもちまして、2013年度東京会場の交流会
を終了いたしました。

懇親会


講演頂いた皆様には、お忙しい中貴重な情報をご提供をいただき、深く感謝いたします。また出席頂いた皆様、
誠にありがとうございました。これからもお客様には交流会を通じて情報交換や情報発信・収集を進めて
いただくと共に、弊社へのご意見・ご要望を聞かせていただき、、3D TIMONを成長させて参りたいと
存じます。今後とも末永く、弊社商品を御愛顧いただきますようお願い申し上げます。

                                                              以上

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