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「2015年度 3D TIMON お客様交流会【大阪】申し込み開始のお知らせ」


拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。この度、近畿地区において
お客様交流会を開催する運びとなりました。ご多忙とは存じますが、
是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。


【開催概要】
◆日時 : 2015年7月10日(金)交流会13:30〜/懇親会17:10(受付開始13:00〜)

◆会場 :梅田スカイビル 会議室 タワーウエスト 22F A-1会議室
  大阪市北区大淀中1-1-88

◆参加費: 無料

◆定員 : 30名 満席となりました

◆プログラム:
13:00〜13:30 受付・開場

13:30〜13:40 開会の挨拶

13:40〜14:10 【3D TIMONのトピックスと今後の開発計画】
         残留応力の解析、樹脂プレス成形解析、成形プロセスを反映した強度評価等の
         トピックスと今後の開発計画をご紹介します。
         東レエンジニアリング株式会社
         エンジニアリング事業本部
         CAEソフト事業部
         主任技師 山川 耕志郎

14:10〜14:40 【ここまでできる!最適化ソリューションのご提案】
         ウェルド位置の制御やそり低減などの基本機能から多目的最適化まで、
         解析業務の効率化につながる最適化機能を紹介します。
         東レエンジニアリング株式会社
         エンジニアリング事業本部
         CAEソフト事業部
         主任技師 結城 高志

14:40〜14:50 休憩

14:50〜15:30 【調理機器開発におけるCAE活用の道程と今後の展望】
         パナソニック株式会社 アプライアンス社
         キッチンアプライアンス事業部 IHCH事業総括 IHCH技術部 IHCH設計課
         前森 洋介 様

15:30〜16:10 【九州テイ・エスにおける解析精度向上の取り組み】
         九州テイ・エス株式会社
         生産技術部 今村 望美 様

16:10〜16:20 休憩

16:20〜17:00 【軽量化と高機能化を支える成形ソリューション】
         三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社
         取締役社長 久保田 浩司 様

17:00〜17:10 閉会の挨拶

17:10〜18:30 懇親会

   
◆お申込書は下記をクリックして下さい。

    お申込みフォームはこちら
    終了しました。

◆その他 :その他地区予定
       ○6月19日(金)  仙台
       ○7月24日(金)  広島
       ○10月2日(金)  東京
       ○11月27日(金) 名古屋

【お問い合わせ先】
3D TIMON 交流会事務局
田村 さつき
TEL:03-3241-1543 FAX:03-3241-1545
E-mail: satsuki_tamura@toray-eng.co.jp



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