HOME > ニュース > 2015年8月4日
 

7月10日(金)開催の「2015年度 3D TIMON お客様交流会(大阪)」ご報告


初めての開催となりました大阪会場の交流会を、盛況に終了しましたことをご報告いたします。
とても暑い日の開催になりましたが、梅田スカイビル22Fからは梅雨の晴れ間で、爽快な景色が
臨めました。当日は、35名のお客様にご来場いただき満席の状況でした。
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大阪会場は、今年6月に就任いたしました、 弊社 取締役 エンジニアリング事業本部長
高尾 克幸からの挨拶にて開会いたしました。
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引き続き、弊社からの発表は
残留応力の解析、樹脂プレス成形解析、成形プロセスを反映した強度評価、
最適化ソリューション等のトピックスと今後の開発計画を紹介しました。
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お客様からの事例発表は以下の通りです。

パナソニック株式会社の前森 洋介様の発表では、
【調理機器開発におけるCAE活用の道程と今後の展望】と題しまして、
IHクッキングヒーターの開発に3Dデータを活用し、開発の効率化を進めて
さらに樹脂成形CAEの活用を始めて成果をだしているというご講演でした。
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続いての、九州テイ・エス株式会社の今村 望美様からは、【九州テイ・エスにおける解析精度
向上の取り組み】と題して、TIMONの立ち上げで、圧力など実機との誤差を分析しながら、
精度向上を進めているという内容をご発表いただきました。
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お客様からの発表の最後は、三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 取締役社長
久保田 浩司様より、【軽量化と高機能化を支える成形ソリューション】と題して、
最新技術をご紹介いただきました。
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最後に弊社 CAEソフト事業部 営業課 白数 正視 から
【新しい成形技術への取り組み】を発表し、閉会の挨拶は、
理事 エンジニアリング事業本部 CAEソフト事業部長 中野 亮 からの挨拶にて
大阪会場の幕を閉じました。
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17:15より同会場にて行われた懇親会もなごやかに盛り上がりました。
改めてご講演いただきました皆さま、ご来場いただきましたお客様に感謝いたします。

以上

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