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「2015年度 3D TIMON お客様交流会【東京10/2】申し込み開始のお知らせ」


2015年度の交流会は5都市開催としており、先般、仙台・大阪・広島にて盛況のうちに開催いたしました。
このたび東京会場について下記のとおり申し込み受付を開始しましたので、
ご多忙とは存じますが、是非ご来場賜りますようお願い申し上げます。

尚、本年は交流会前に関係会社の「レイテック株式会社」による
パネル及びサンプル展示【ポリイミド基材上の微細配線形状技術、ポリイミド溶解加工技術の紹介】
を予定しておりますので、併せてご高覧くださいますよう、お願いいたします。

内容 : http://raytech-inc.co.jp/business/index.html


【開催概要】
◆日時 : 2015年10月2日(金)交流会13:00〜/懇親会17:10(受付開始・展示12:00〜13:00)

◆会場 :東レ株式会社 三井タワー 25F 会議室 

◆参加費: 無料

◆定員 : 100名

◆プログラム:
12:00〜13:00  受付・会場
           レイテック社による展示

13:00〜13:10  開会の挨拶
            東レエンジニアリング株式会社
            代表取締役社長 太田 進

13:10〜13:40  <お客様事例発表−1>
           超臨界発泡成形による軽量化
            秋田県産業技術センター
            素形材プロセス開発部
            研究員 野辺 理恵 様

13:40〜14:10  <お客様事例発表−2>
           不連続・長繊維強化熱可塑性樹脂シートのコンプレッション成形CAE
           :溶融粘度の評価・Fittingの方法が充填解析に及ぼす影響

            株式会社本田技術研究所
            四輪R&Dセンター ARD第3ブロック
            研究員 小林 正俊 様

14:10〜14:25  休 憩

14:25〜14:55  <お客様事例発表−3>
           インサート成形の流動時変形を用いた活用事例
            アルプス電気株式会社
            精密加工技術部 加工技術G
            主任技師 麻山 聡  様
                   橋本 真琴 様

14:55〜15:25  <協力会社発表>
           東レ株式会社
           基幹エンプラ高耐久化新技術(仮)
            樹脂技術部 主任部員 宇野 智幸 様
           高流動・高耐熱新規LCP(仮)
            樹脂技術部 主任部員 立川 浩司 様

15:25〜15:40  休 憩

15:40〜16:10  <パートナー発表>
           繊維配向を考慮した解析手法の概要と解析事例紹介
            伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
            科学システム事業部 科学・工学技術部
            部長代行  榊原 辰雄 様

16:10〜16:50  <東レエンジニアリング株式会社発表>
           3D TIMON導入実績及びトピックス
           3D TIMON 最新情報と今後の開発計画発表
           新しい成形技術への取り組み

16:50〜16:55  閉会のご挨拶
            東レエンジニアリング株式会社
            理事 エンジニアリング事業本部
            CAEソフト事業部長 中野 亮

17:10〜18:30  懇親会

   
◆お申込書は下記をクリックして下さい。

    お申込みフォームはこちら
    終了しました。

◆その他 :その他地区予定
       ○6月19日(金)  仙台   終了
       ○7月10日(金)  大阪   終了
       ○7月24日(金)  広島   終了
       ○11月27日(金)  名古屋  調整中


【お知らせ】
2015年8月17日より
本社事務所が下記住所に移転になります。

〒103-0028 東京都中央区八重洲一丁目3番22号
         八重洲龍名館ビル


【お問い合わせ先】
3D TIMON 交流会事務局
田村 さつき
TEL:03-3241-1543 FAX:03-3241-1545
E-mail: satsuki_tamura@toray-eng.co.jp



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