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高分子学会主催【ポリマーフロンティア21】にて弊社講演のお知らせ


表題のセミナーで【粘弾性考慮による射出成形時の残留応力解析について】を講演いたします。

■開催概要
日時 : 2016年2月10日(水)10:20〜17:00

内容 : 15-5ポリマーフロンティア21
主題=高分子成形加工の最新情報
−実用化の進む精密成形加工技術その基礎からの応用−

詳細・プログラムは こちら

場所 : 東工大蔵前会館 ロイアルブルーホール(東京都目黒区大岡山2-12-1)

交通 : 東急目黒線・東急大井町線 大岡山駅下車徒歩約1分


■弊社から発表内容
【粘弾性考慮による射出成形時の残留応力解析について】光畑 晴彦
射出成形で発生する残留応力は成形品の品質に大きな影響を与えることが知られているが、
収縮時間差や応力緩和を考慮した解析手法は見当たらない。そこで、固化以降の粘弾性を
考慮したモジュールを開発したので紹介する。

■問い合わせ先
東レエンジニアリング株式会社 CAEソフト事業部
田村 さつき
TEL:03-3241-1543


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