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Injection molding CAE software 3D TIMON |
3D TIMON-SuperThin - 超薄肉成形解析用选项 |
3D TIMON-SuperThin可预测以液晶聚合物为材料的（Liquid Crystal Polymer：以下简称为LCP）电子成形部品（最小肉厚0.5mm以下）的填充模拟及变形。
解析对象：连接器、插头（CPU·储存器）、外壳等
相比一般的3D TIMON有以下区别
·填充解析：薄肉部充填轮廓的强化
流动性很好、肉厚很薄的情况（例如50微米）的部位也可填充。
另一方面，比起普通的热可塑性材料薄肉部位的填充会有稍微慢的倾向。
在填充的过程中0.5mm以下的薄肉LCP成型品当中可再现独特的流动。
·变形解析 ： 异方性的强化
通常的热可塑性树脂不论是结晶性还是非结晶性都是扭状的分子锁构造。
因此、受流动的影响对它的流动方向和垂直方向的机械性产生微小的异方性。
LCP拥有刚直棒状的分子构造。
因此，对微小的剪切而言有着分子向同一方向聚集的倾向。根据分子的配向它的流动方向和垂直方向的机械性产生微小的异方性。
在变形解析中可再现其独特的异方性。
结合3D TIMON-INSERT可模拟带有针型或环状金属的精密连接器的嵌件成形。
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