3D TIMON®の標準モジュールは、解析モデル作成と解析結果の確認を行うPre/Postと、5種類の解析ソルバーから構成されます。以下、各モジュールの概要をご紹介します。
3D TIMON®の概要・メリット、各モジュールの機能を紹介する
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3D TIMON® - FLOWは、射出時の金型内での樹脂の挙動を予測。充填パターンやウェルド会合角・温度分布などをシミュレートします。これらの結果を金型設計にフィードバックし、ゲート位置・ランナー位置などに反映することで、金型修正回数やトライ回数の低減、コストダウンが実現します。
また、金型温度分布の予測に特化した3D TIMON® - MCOOLとの併用で、より高精度な流動解析も可能です。
充填パターン
3D TIMON® - PACKは、樹脂の収縮をコントロールする2次圧工程における樹脂の温度・圧力履歴をシミュレートし、状態特性を表すPVTデータ※に基づいて収縮ひずみなどを予測します。
この結果をもとに、金型の形状やゲート位置などを検討することで、ヒケやボイドの発生を抑制できます。
圧力(Pressure)、比容積(Specific Volume)および温度(Temperature)
温度分布
繊維強化樹脂の内部における繊維の配向は、そり変形に与える影響も大きく、事前の解析が不可欠です。
3D TIMON® - FIBERは、充填時の樹脂の流動データから、繊維強化樹脂の繊維の配向を予測します。予測結果をもとに金型形状やゲート位置を調整することで、そり低減が実現します。
繊維配向
繊維配向
3D TIMON® - WARPは、収縮・そり変形の予測と分析に特化したソルバーです。変形の有無や程度を確認するだけでなく、何に依存する変形なのかを詳しく分析できるため、そり低減対策の立案に大きく貢献します。
そり変形
3D TIMON® - MCOOLは、金型内の温度分布予測に特化したソルバーです。簡単な操作で冷却管をモデリングすることができます。金型内の温度ムラ是正によるそり低減やサイクルタイム短縮を支援します。
温度分布
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