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3D TIMON-ReactiveMOLD3D TIMON-ReactiveMOLD

3D TIMON-ReactiveMOLD

熱硬化性樹脂の複雑構造品における流動挙動〜そり変形予測、半導体(ICパッケージ)封止成形の不具合事前予測、 インサート品一体そり変形予測が可能なシステムです。

熱硬化性樹脂成形に関する不良事前予測で設計業務を支援します

■熱硬化性樹脂の複雑構造品における流動挙動 〜 そり予測
■半導体(ICパッケージ)封止成形の不具合事前予測
■インサート品一体そり変形予測
■従来の3D TIMONの操作性はそのままに
■熱硬化性樹脂物性の測定が可能
■トランスファー成形に対応
封止過程の解析結果例
半導体(ICパッケージ)封止過程の解析結果例

3D TIMON-ReactiveMOLDで予測できる結果

3D TIMON-ReactiveMOLDで予測できる結果
3D TIMON-ReactiveMOLDで予測できる結果_詳細

樹脂物性測定サービス

■熱硬化性樹脂固有の測定
 @硬化反応速度(DSC法)
  ==>KAMALパラメータの算出

 A反応粘度測定(トルクレオメータ法)
  ==>Castro-Macoskoの粘度式パラメータ

 B硬化反応熱(DSC法)
  ==>単位重量当たりの反応熱

 C初期粘度(フローテスタ法)
  ==>Andrade-Crossの粘度式パラメータの算出(反応率、せん断速度、温度依存)

 DPVT(未硬化時、硬化時)(間接法)

■熱可塑共通
 E密度、比熱、熱伝導率
 F線膨張率、弾性率、ポアソン比

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