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「2013年度 3D TIMON お客様交流会」のお知らせ


拝啓 残暑の候、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご愛顧を頂き、厚く御礼申し上げます。

このたび弊社では、『2013年度 3D TIMON お客様交流会』を、以下のとおり、3会場で開催する
運びとなりました。ぜひご出席を賜りたくご案内申し上げます。

 ◆10月 7日(月) 東京コンファレンスセンター・品川
 ◆11月29日(金) 名古屋国際会議場
 ◆12月13日(金) 仙台ガーデンパレス

本年度の交流会も、基調講演に加えて多数のお客様による3D TIMONの最新の開発状況や今後の
計画を説明させて頂きます。
また、交流会終了後には、ささやかではございますが懇親会を開催したく考えておりますので
併せてご出席くださいますよう宜しくお願い申し上げます。

敬 具   
2013年9月吉日   
東レエンジニアリング株式会社   
理事 エンジニアリング事業本部CAEソフト事業部   
事業部長 中野 亮   

◆東京開催要項◆
開催日:2013年10月7日(月)13:00〜19:00
場 所: 東京コンファレンスセンター・品川
参加費 :無 料
東京開催プログラム: こちら

◆名古屋開催要項◆
開催日:2013年11月29日(金)13:00〜19:00
場 所: 名古屋国際会議場
参加費 :無 料
名古屋開催プログラム: こちら

◆仙台開催要項◆
開催日:2013年12月13日(金)14:00〜19:00
場 所: 仙台ガーデンパレス
参加費 :無 料
仙台開催プログラム: こちら


●問いあわせ先(申込み方法等)●
CAEソフト事業部 田村 さつき
TEL:03-3241-1543
E-Mail : satsuki_tamura@toray-eng.co.jp


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