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10月2日(金)開催の「2015年度 3D TIMON お客様交流会(東京)」ご報告


2015年度の東京の交流会は、東レ本社のある日本橋三井タワービル25Fにて、開催終了いたしましたことを
ご報告いたします。
会場1
             (日本橋三井タワービル)                           (25F会議室から見える風景)


当日、朝は大雨が降る中での開催となりましたが、130名を越えるお客様にお運びいただき、
お陰さまで、盛況の開催となりました。
会場2
                (受付)                                      (会場内)


午後13:00より、東京会場の幕開けは、弊社 東レエンジニアリング株式会社
代表取締役社長  太田 進 からの開会の挨拶ではじまりました。
社長挨拶"


続いて、お客様からの事例発表です。
最初の発表は、
秋田県産業技術センター 素形材プロセス開発部 研究員 野辺 理恵 様より、
【 超臨界発泡成形による軽量化 】 についてご発表いただきました。
発表1


続いての事例発表は、
株式会社本田技術研究所 四輪R&Dセンター ARD第3ブロック
研究員 小林 正俊 様 より、
【 不連続・長繊維強化熱可塑性樹脂シートのコンプレッション成形CAE : 溶融粘度の評価・Fittingの方法が
充填解析に及ぼす影響 】 と題しましてのご発表をいただきました。
発表2


休憩をはさみ、東京最後の事例発表は、
アルプス電気株式会社 精密加工技術部 加工技術G
主任技師 麻山 聡 様 と 橋本 真琴 様 より
【 インサート成形の流動時変形を用いた活用事例 】 についてのご発表をいただきました。
発表3


続いて、協力会社の発表は、
東レ株式会社 樹脂技術部 主任部員 宇野 智幸 様 より
【 基幹エンプラ高耐久化新技術 】について
樹脂技術部 主任部員 立川 浩司 様より
【 高流動・高耐熱新規LCP 】 についてのご発表をいただきました。
発表4


パートナー発表では、伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
科学システム事業部 科学・工学技術部 部長代行 榊原 辰雄 様からの
【 繊維配向を考慮した解析手法の概要と解析事例紹介 】 についてご発表いただきました。
発表5


最後に 弊社 東レエンジニアリング株式会社 CAEソフト事業部 より
 【 3D TIMON 導入実績及びトピックス 】
 【 3D TIMON 最新情報と今後の開発計画発表 】
 【 新しい成形技術への取り組み 】を発表の後、
閉会の挨拶は、理事 エンジニアリング事業本部
CAEソフト事業部長 中野 亮 からの閉会の挨拶にて東京会場の幕を閉じました。
発表6


各発表では、活発な質疑応答がありました。長時間皆さまご聴講ありがとうございました。

尚、東京交流会では、会場後方にて関連会社のレイテック社による、パネル及びサンプル展示
【ポリイミド基材上の微細配線形状技術、ポリイミド溶解加工技術の紹介】も行い、
大変盛況でした。

17:00からの懇親会も、同日本橋三井タワー2Fでの開催になりました。
交流会同様に沢山のお客様にご参加いただいて、盛況の懇親会になりました。
会場3


最後になりましたが、基調なご講演いただきました講演者皆さま、
交流会・懇親会へご来場参加いただきましたお客様に感謝いたします。

以上

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