主に3つの製品で、樹脂製品の設計から生産までトータルでサポートします。
主な製品として、3D TIMON®シリーズ、TIMON MOLD DESIGNER®(TMD)、PD Advisorの3つをラインナップしています。 このうち3D TIMON®シリーズは、射出成形をメインに、複合材料のSMC・BMC成形、3Dプリンタ、ウレタン発泡成形、熱硬化性樹脂のトランスファー成形に対応します。TMDはその簡易版です。また、PD Advisorは、樹脂成形品の “そりにくい形状設計”を支援するソフトウェアです。
両製品は拡張性の面で異なります。
TMDは、充填・そり解析と金型冷却解析の2つに機能を限定し、メッシュ生成を完全自動化するなど手軽さを追求した製品です。3D TIMON®シリーズは、TMDの機能をすべてカバーし、より多くの成形手法に対応した、拡張性のある製品群です。インサート成形や2色成形、圧縮成形、熱硬化性樹脂のトランファー成形、複合材料のSMC・BMC成形などをカバーしています。
AMDESS for 3D TIMON®はそり低減の解析条件を求め、AI-TIMONはそりを精度良く解析します。
AMDESS for 3D TIMON®は、そり変形を低減するための解析条件、例えば、ゲート位置や製品形状をシステムが導き出します。人が解析条件を変更して、繰り返し解析作業をすることなく、効率的に良品を取るための条件を求めることができます。そり低減以外にもウェルド位置のコントロールや型締め力を低減するための最適化に対応しています。
AI-TIMONは、そり変形の解析結果と実測の誤差を学習し、解析パラメータを最適化します。類似製品を解析する際、最適化された学習モデルを用いることで、経験の浅い担当者でも、高精度の解析を行えます。
Light 3D技術による高速・高精度な解析と技術サポート力が強みです。不良・不具合を予測するだけでなく、解決策を導き出すための機能も充実しています。
3D TIMON®シリーズでは、Light 3Dと呼ばれる技術を採用しています。解析モデルを作成する際、多くのデータ容量を必要とする「多層メッシュ」は用いない一方、1層のメッシュ間に20点の計算点を設定するといった工夫を凝らしています。これにより、ソリッド(立体)要素を短時間で解析でき、高い解析精度も実現しています。このほか、充実した最適化機能 AMDESS for 3D TIMON®やPD Advisorを活用することで、成形不良の解決策を効率的に求めることができる点も3D TIMON®の特徴です。
サポートについては、素材メーカー・東レグループが有する樹脂に関する豊富なノウハウや、自社開発ならではの万全の技術サポートに高い評価をいただき、販売実績を年々伸ばしております。
国内外で約600社、1000ライセンスの販売実績があります。(2019年11月現在)
2004年から本格的に事業拡大を進め、国内外のさまざまな業種のお客様にご活用いただいております。海外では、欧米、中国、韓国、東南アジアに代理店を設けてグローバル展開を推進しています。 毎年開催している3D TIMON®お客様交流会では、多くのお客様に3D TIMON®の活用事例を発表いただいています。
ショートショットやウェルドライン、ヒケ、そり変形といった不良を予測することができます。
上記のほか、3D TIMON®が出力するさまざまな物理量をもとに、ガラス繊維の浮きやシボ転写ムラについて評価することも可能です。また、ウェルドラインやそり変形への対策は、最適化モジュールAMDESS for 3D TIMON®で簡単に導き出すことができます。
可能です。
複合材料成形は3D TIMON® - CompositePRESS®で、ウレタン発泡成形は、3D TIMON® - FoamMoldingで解析可能です。この他、熱硬化性樹脂のトランファー成形には3D TIMON® - ReactiveMOLD、3Dプリンタ造形品の収縮・そり・異方性強度予測には3D TIMON® - AMSolutionがそれぞれ対応しています。
東レ材だけではありません。ご安心ください。
3D TIMON®の樹脂データベースには、東レグループの開発素材だけではなく、国内外の樹脂メーカーのさまざまなグレードの樹脂素材が多数登録されています。該当の樹脂が登録されていない場合でも、類似樹脂検索ユーティリティで、すばやく代替材を見つけることができます。お客様が独自に樹脂メーカーから物性データを入手している場合は、簡単に追加登録が可能なため、すぐに解析を実行できます。
3次元CAD用相当のPCでお使いいただけます。
3D TIMON®は、SolidWorksやCATIA、NXなどの3次元CADが動作するWindowsのPCであれば、おおむね軽快に動作します(解析用のハイエンドな計算サーバーは不要です)。
目安としては、CPU 3GHz以上・4コア以上、メモリ 16GB以上、ディスク容量500GB以上です。ハードウェアを選定する際は、計算時間にかかわるCPUのクロック周波数を重視してください。ただし、3D TIMON®は、多くのCPUを使用しなくても高速で計算できるため、1CPU 4コアで十分です。グラフィックボードは、大規模なアセンブリー表示はしないため、エントリークラスで十分です。
3次元CAD用相当のPCでお使いいただけます。
3D TIMON®と同様、3次元CADが動作するWindowsのPCであれば軽快に動作します。
3D TIMON®ほど大規模な計算は行いませんので、CPU 2GHz以上、メモリ 4GB以上、ディスク容量 4GB以上のPCスペックで動作します。
グラフィックスに関しましては、OpenGL対応のグラフィックボードが必須となります。
(CPU内臓グラフィックスには対応しておりません)
お問合せフォームにご記入いただくか、お近くの弊社拠点に気軽にお問い合わせください。
東京・名古屋・滋賀のいずれかの拠点で対応させていただきます。導入までのステップもご参照ください。
お客様の課題やご要望に応じて最適な構成ご提案します。必要なモジュールだけを選択できるため、リーズナブルな価格で導入いただけます。
お客様が抱える課題を解決すべく、最適なモジュール構成・活用方法をご提案します。
購入形態はお客様のご希望に合わせ、主に買取り、レンタルの2種類から選択いただけます。また、リースなどのご相談も受け付けています。
海外展開も積極的に行っています。
中国、韓国、東南アジアおよび欧米に現地代理店を設け、海外でのサポート体制を構築しています。海外での導入検討に際しては、当社が現地代理店と連携してサポートいたしますので、まずは当社にお問い合わせください。
主にはバージョンアップと技術サポートの提供です。
保守契約には、(1)バージョンアップ版のご提供、(2)電話・e-mailでの質問対応、(3)専用サポートサイトを通じた情報提供等の3点のサポートが含まれます。
お客様が成果を獲得するまでしっかりサポートさせていただきます。
ソフトウェアの売り切りで終わることなく、導入時の技術者教育、立ち上げ支援、コンサルティングなど、導入後も密着してサポートさせていただきます。なかでも導入教育については、操作方法などを説明するだけでなく、活用方法を詳しく学べる座学形式の樹脂編・結果評価編・理論編の各プログラムをご用意しています。これらを受講することで、活用レベルを向上させることができます。
ベンチマークテストを実施しています。
導入までのステップの通り、当社の解析ソフトの解析結果と実際の成形品を比較するベンチマークテストを実施させていただきます。事前の準備として、製品モデル、ゲート位置・形状、ランナー形状・レイアウトなどの金型仕様、成形条件、使用樹脂の各データをご準備ください。解析結果をレポートにまとめてご報告します。ベンチマークテストの具体的な進め方については、営業担当とのお打ち合わせのうえ決定いたします。
定期教育を活用ください。
3D TIMON®の標準モジュールの操作は、当社の東京、名古屋、滋賀の各拠点で開催している定期教育で学ぶことができます。開催スケジュール、お申し込み方法、費用については、教育(定期教育)のページを参照ください。日程が合わない場合や教育内容のアレンジをご希望の場合は、営業担当に気軽にお問い合わせください。
初年度は必須、次年度以降は任意です。
3D TIMON®の保守契約内容には、最新バージョンのご提供のほか、運用サポートも含まれます。この運用サポートについては、実践的な内容が高い評価をいただいています。このため、多くのお客様が、2年目以降も毎年保守契約を更新されています。
樹脂データや解析モデル、成形条件などさまざまな要因を加味することで、解析精度が向上します。
例えば、樹脂データについては、実際の成形時と同じ冷却速度で、結晶性樹脂の特性を解析に反映することで、精度がより向上することを確認しています。また、3D TIMON®は、複数の解析ソルバーを備えており、例えばPPタルクなどの結晶性非強化樹脂には3D TIMON® - AWARP、LCP樹脂には3D TIMON® - SuperThinと、解析目的に応じて活用いただけます。このほか、そり変形解析の高精度化に向けた新しいアプローチとしてAI-TIMONもご活用ください。
PD Advisorがお役に立ちます。
本製品は、製品形状をインプットするだけで、そり変形結果を予測し、そりの原因となる部位と対策の方向性を示すものです。これを活用いただくことで、樹脂成形品のそり変形を形状設計で抑え込めます。ゲート位置や成形条件、冷却管に関するデータは不要なので、設計者が設計しながら簡単に解析できます。
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デモなど、お気軽にお問い合わせください。